【往届均已EI检索】第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）
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📜 会议简介
，材料被并列为现代文明的四大支柱之一，不仅是人们日常生活的基本元素，更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分，其应用实例不胜枚举。材料物理和复合材料作为前沿领域，对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此，我们诚挚地邀请各位专家学者参加2026年第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026）。会议将于2026年6月26-28日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者，就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流，亦将关注如何将研究成果转化为实际应用，推动产业升级和可持续发展。会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲，并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面，交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
📝 征稿主题
专题1：高分子材料与聚合物物理学 | 专题2：聚合物复合材料与功能性高分子 | 专题3：聚合物与软物质的材料物理学
高分子物理学与结构
聚合物链构象与动力学
高分子的结构-性能关系
聚合物结晶与相行为
聚合物体系热力学
聚合物物理化学
分子量效应与多分散性
聚合物流变学与粘弹性行为
聚合物共混体系与混溶性
高分子的自组装行为 | 聚合物基复合材料
纤维增强聚合物复合材料
纳米复合材料与混合高分子体系
·聚合物复合材料中的界面与相间作用
·功能性大分子与智能聚合物
·导电与电活性聚合物
·聚合物基结构材料
·聚合物复合材料的力学性能
·轻质高性能复合材料
·多功能大分子材料 | 聚合物材料物理学
软物质物理学
聚合物固态物理学
玻璃化转变与松弛现象
聚合物分子迁移与扩散
物理老化与变形机制
聚合物材料断裂与疲劳
高分子材料热传导
软物质力学与动态行为
极端条件下聚合物物理学
专题4：高分子材料的先进制备与加工 | 专题5：纳米结构与分子级材料 | 专题6：材料物理与复合材料前沿议题
聚合物合成与改性
先进聚合物加工技术
加工-结构-性能关系
聚合物材料的增材制造
溶液加工与熔融加工
聚合物表面与界面工程
·聚合物复合材料加工技术
·高分子材料规模化生产与可制造性
·聚合物材料可持续加工工艺
·加工诱导的微观结构演变 | ·纳米结构高分子材料
·聚合物纳米材料与纳米技术
分子级材料设计
有机-无机杂化高分子体系
聚合物基体中的纳米填料
自组装纳米结构
分子相互作用与纳米尺度效应
纳米结构聚合物的表征
高分子材料的纳米力学 | 材料物理与结构
材料固态物理
光电聚合物材料
微电子与电子聚合物材料
半导体及聚合物基器件
超导与功能材料
能源相关聚合物材料
物理学导向材料设计
材料计算建模
跨学科材料研究
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