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第六届电子材料与信息工程国际学术会议（EMIE 2026）
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📜 会议简介
（EMIE 2026）将于2026年7月17-19日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势，分享提高产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果。
📝 征稿主题
电子材料 | 信息工程
物理化学
半导体材料
导电金属及其合金材料
电磁屏蔽材料
介电材料
压电与铁电材料
磁性材料
光电子材料
集成电路
电子信息计算机材料
纳米材料的制备与应用
复合材料的创新设计
材料的力学性能研究
先进表征技术在材料科学中的应用
增材制造技术中的材料创新
高性能材料的加工工艺改进
材料的精准制造与成型技术
电子功能材料
能源材料的开发与应用
自适应材料系统与技术
材料的可持续性与环保
材料的可持续性与环保
材料的模拟与建模
智能与仿生材料
热电材料与导热材料
光电材料与器件
合成聚合物与高分子材料
... | 电子科学与技术
信息与通信工程
光电信息科学与技术
工程光学
信息光学
光电技术
测控技术
计算机应用技术
信号处理、分析
信息的获取、交换与处理
图像识别、处理、增强与修复
遥感技术
信息安全与隐私
5G 与通信工程
物联网（IoT）
雷达与通信工程
智能计算与模式识别
智能通信开发与软件开发
卫星通信
移动通信
现代交换技术
信号与系统
模拟电子技术
多媒体通信
天线与电波传播
光通信与光网络
移动互联网与终端
...
📞 联系方式
会议秘书:杨先生
电子邮件:zazhiwang@sina.com
电话:+86-15321812186
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